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华虹公司(688347.SH)败露招股意向书，该公司拟公成立行4.08亿股A股，占刊行后总股本的23.76%;刊行后已刊行股份总额为17.16亿股，其中：A股4.08亿股，港股13.08亿股。本次刊走运转策略配售刊行数目为2.04亿股，占本次刊行数目的50.00%。初步询价日历为2023年7月20日，申购日历为2023年7月25日。

其中，本次参与策略配售的投资者由保荐东谈主联系子公司跟投(跟投契构为国泰君安证裕投资有限公司、海通革命证券投资有限公司)和其他参与策略配售的投资者构成。刊行东谈主在《香港上市规则》项下的干系东谈主士国度集成电路产业投资基金二期股份有限公司于2023年6月28日与刊行东谈主及保荐东谈主(主承销商)签署了股份认购左券，将四肢参与策略配售的投资者以不高出30亿元参与本次刊行上市的策略配售。

据悉，华虹半导体是寰宇最初的特质工艺晶圆代工企业，亦然行业内特质工艺平台遮蔽最全面的晶圆代工企业。公司驻足于先进“特质IC+功率器件”的策略认识，以拓展特质工艺时候为基础，提供包括镶嵌式/平安式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源科罚、逻辑与射频等多元化特质工艺平台的晶圆代工及配套处事。凭证IC Insights 发布的2021年度寰宇晶圆代工企业排行中，华虹半导体位居第六位，新2在线客服中国大陆第二位。

2014年10月15日，公司于香港联交所主板挂牌上市，股票代码为“1347.HK”。为止2022年12月31日，上海市国资委平直捏有华虹集团51.59%的股权，系刊行东谈主的本色适度东谈主。鑫芯香港平直捏有刊行东谈主13.67%的股份;国度集成电路产业投资基金股份有限公司(“大基金”)通过巽鑫(上海)投资有限公司捏有鑫芯香港100.00%股权。

2020年、2021年及2022年度，该公司包摄于母公司通盘者的净利润分辩为5.05亿元、16.60亿元及30.09亿元。此外，公司瞻望2023年1-6月的生意收入约85亿至87.2亿元，同比增长7.19%至9.96%。包摄于母公司通盘者的净利润约12.5亿至17.5亿元，同比增长3.91%至45.47%。扣除非每每性损益后的包摄于母公司通盘者权利的净利润约11.5亿至16.5亿元，同比增长2.93%至47.69%。

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招股书流露，本次刊行的召募资金扣除刊行用度后的净额接头干涉以下技俩：125.00亿元用于华虹制造(无锡)技俩，20.00亿元用于8英寸厂优化升级技俩，25.00亿元用于特质工艺时候革命研发技俩，10.00亿元用于补充流动资金，预计180.00亿元。

2023年1月至5月，恒大累计交付约12.2万套房屋，总建筑面积约1389万平方米。